表面电极为银电极，中间电极为镍涂层，外电极为锡涂层，表面电极材料为金属导体，二次保护涂层为非金属非导体，边界区域的电涂层非常薄或没有形成导电层，导致间隙或间隙。特别是丝网印刷第二保护层边界不整齐，二次保护和电极涂层之间的基体/它是弱点，或侵入，如图1所示，硫腐蚀气体通过二次保护电极与边界之间的层渗透到电极表面，其结合电极表面的硫化银生成化合物Ag2S，Flqt-ag2s（高电阻率）低电导率使电阻器失去导电能力而失效。
为避免电阻硫化，Z好的方法是使用抗硫化电阻（或全膜工艺电阻，或插件电阻）。通过扩大二次保护镀层的设计尺寸，同时底部电极覆盖二次保护，达到一定的尺寸，电镀时Ni层和Sn层很容易覆盖二次保护层。这避免了相对较弱的二次保护涂层的边缘直接暴露在空气环境中，提高了产品的抗硫化能力。
设计思路是从封装和覆盖的角度。 ROHM的抗硫化设计采用碳基导电树脂粘合剂覆盖表面电极并延伸至二次保护层。另一种抗硫化设计是从材料的角度，如：提高表面电极Ag/Pd浆料中钯的含量，将钯的含量（质量分数）从通常的0.5%提高到10%以上，由于浆料中钯含量的增加，钯的稳定性提高了电阻抗硫化能力。实验表明，这种方法是有效的。
一般来说，抗硫化设计有两个思路，一个思路是从包封覆盖的角度考虑，另一个思路是从材料的角度考虑。相对来说，从材质上来说，保证电阻不硫化比较好。 PCB板组件涂有三防漆，增加了一层保护膜，起到隔绝空气和防止电阻硫化的作用。
相对于普通产品，抗硫化电阻印有一层导热聚氨酯灌封胶，起到保护作用。
全封闭灌胶模组电源采用全六面封装结构。这种方法需要在实践中进行测试，因为模块电源在其出线针脚周围，即针脚，并没有真正完全关闭。另一种解决方案是采用真正的气密设计，模块的电源充满氮气或氩气，主要用于军用或航天产品。由于硅胶对硫化物有吸附作用，另一种方法是放弃灌封硅胶，采用开放结构。开放式结构应从提高电源转换效率、均匀热分布和强制散热等方面综合考虑。目前，虽然开放式结构模块电源存在硫化的情况，但与使用灌封硅胶的模块相比，电源的硫化风险大大降低。陶瓷基板功率模块功率采样陶瓷基板，直接在陶瓷基板上印刷电阻，陶瓷基板具有良好的导热性。但陶瓷基板必须涂三防漆，以防止银在高温高湿、电场力作用下迁移，以免线路间短路。
IC封装电源 采用IC封装电源。由于IC封装电源和IC芯片，密封性好，内部电源触点的厚膜片电阻可以完全隔绝外界硫气。
